ホシデン

2025/03/11

新製品一覧

新製品_2024年度

熱伝導機能付きコネクタ

[概要・開発意図]

　本製品は、対流熱ではなく伝導熱による放熱機能を持ちあわせており、実装した基板の温度を下げます。今までの対流熱による放熱は、フィン構造のヒートシンクと、ファン等を併用し強制対流を発生させることで効果を発揮させていましたが、ファン等の占有面積の増加や重量といった問題がありました。

その問題を解決する為、熱伝導部材（TIM材）を挟んだ熱伝導部品を介して、基板の熱をケーブルまで伝導させ、放熱する方法をとり、且つ、熱伝導部品には軽量で熱伝導性の高いアルミニウムを使用することにより、占有面積と重量の二点の問題を解決し、取付け時の制約を少なくできます。

様々なコネクタ形状に対応が可能ですので、ファンやヒートシンクに加わる新たな熱対策部品の選択肢となります。

熱伝導機能付きコネクタ

・機器内部で発生した熱を、筐体外部に放出する

・放熱は、熱伝導部品およびケーブルが担う

・熱伝導部品はコネクタ周囲に配置することで、省スペース化を実現（ソケット側/プラグ側の2パーツ）

・熱伝導部品の材料はアルミニウム合金を選定することで、高い熱伝導率と軽量化を実現

・熱伝導部品の結合部および基板接触部には、熱伝導部材(TIM材)を採用

・熱伝導機能付きコネクタとしてパテント出願済み

主な用途

・Automotive　他

サイズ（幅×奥行き×高さ）
(35)×(55)×(20) mm

重量　　　　　　　　　　　　　　　　
約20g

放熱率（放熱量/基板発熱量）
約10%

※「車載用8Pin高速伝送コネクタ」に対応した熱伝導部品・部材を使用した場合の数値です。

※（参考）実験データ：ソケット側の熱伝導部品近傍の基板温度を約10℃下げます。

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