「世界初車載対応ＳｏＣタイプBluetooth® Low Energyモジュール」を開発

2020/06/19

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「世界初車載対応ＳｏＣタイプBluetooth® Low Energyモジュール」を開発

この度、ホシデンは車載用途をターゲットにしたSoCタイプのBluetooth LEモジュールHRM3012を世界に先駆けて開発しました。SoC（System on Chip）にはTexas Instruments社のCC2642R-Q1を採用、48MHz ARM® Cortex®-M4Fプロセッサと352 kBフラッシュROMによりホストCPUなしで様々なアプリケーションを組み込むことができます。またSoCを含む搭載部品は全てAEC(Automotive Electronic Council)認定を取得した電子部品で構成、モジュール自体もIATF16949(自動車産業の国際的品質マネジメントシステム規格)に基づく開発・製造プロセス管理を実施しており、動作温度範囲が-40～+105℃であることと合わせて多くの車載用途で採用頂くことができる製品です。モジュールには民生用途で20年以上蓄積したノウハウに基づく高性能なパターンアンテナを搭載しており、小型でありながら安定した通信品質を確保することができます。Bluetoothについてはバージョン5.1にて認証を取得しており、Bluetooth 5.0から導入されたロングレンジ、2Mモードにも対応しています。無線認証については日本、米国、カナダの認可を取得しています。モジュールの形態は端面スルーホール形式を採用しており、メイン基板への実装後の半田付け状態も容易に確認できます。
スマートキー、故障診断をはじめとするスマートフォンとの連携、車中通信のケーブルリプレイスメントを中心に車両へのBluetooth LEの搭載は今後拡大すると予測されます。これらの市場に対してBluetooth LE製品を送り出すにあたり、高性能アンテナによる開発負荷の軽減、端面スルーホール形式による製造品質の確保、電波認証取得済みにより、上市手続きの簡略化を実現するHRM3012は最も適したモジュールです

品名・品番

車載対応Bluetooth® Low Energyモジュール・ＨＲＭ３０１２

主な特長

AEC認定部品搭載、IATF16949プロセスの適用による高い信頼性
高性能アンテナによる安定した通信
-40～+105℃の幅広い動作温度範囲
高性能CPUと低消費電力の両立

主な用途

スマートキー
故障診断ツール
スマートフォンとのBluetooth LE通信機器

生産・販売計画

サンプル開始	2020年7月
販売開始	2020年8月
計画月産数量	5万個
サンプル価格	4,000円

主な仕様

項目	仕様
Bluetoothバージョン	5.1
メモリ	256kB ROM / 352 kB Flash / 80 kB SRAM
電源電圧	1.8～3.63V
動作温度範囲	-40～105℃
アンテナ	搭載
外形寸法	12.5 x 20.0 x 2.9 mm
最大GPIO数	14端子
実装形式	SMT（23端子、端面スルー）