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2021/08/30

Bluetooth®5対応 廉価版Bluetooth Low Energyモジュールをラインアップ

Bluetooth®5対応 廉価版Bluetooth Low Energyモジュールをラインアップ

ホシデンはBluetoothバージョン5対応の廉価版Bluetooth® Low Energy モジュールをマスマーケット向けに開発しました。SoC(System on Chip)にNordic社のnRF52805を採用し、64MHz Arm® Cortex®-M4プロセッサ及び192 kBフラッシュメモリ、24kB RAMを搭載しています。Bluetoothバージョン5.1認証を取得予定であり、Bluetooth 5.0から導入された2Mモードにも対応しています。無線認証は日本、米国、カナダの認可を取得予定で、お客様が製品を販売する上で必要となる認証業務を簡略化し、グローバル展開を容易にしています。

モジュールの実装形態は端面スルーホール形式を採用することで、メイン基板へ実装後の半田付け状態を容易に確認でき、実装強度・耐衝撃性に優れています。また、高性能なパターンアンテナを搭載しており、小型でありながら安定した通信を実現しています。

最大10個のGPIO端子を備え、機能を必要最小限とすることで低コストを実現し、センサービーコンや医療機器、玩具など大量生産される小型ワイヤレスアプリケーション向けに最適な製品です。ホシデンは今後もモジュールのラインアップを用途に応じて拡充することで、お客様へ最適なソリューションをお届けする予定です。

 


 

品名・品番

品名 : Bluetooth® Low Energyモジュール


品番 :HRM1092



主な特長

・高性能アンテナによる安定した通信

・低コスト                                                                                                                



主な用途

・ビーコン

・玩具

・その他ワイヤレス製品



生産・販売計画

サンプル開始 2021年12月
販売開始 2022年6月
計画月産数量 10万個
サンプル価格 3000円




主な仕様

項目 仕様
Bluetoothバージョン 5.1取得予定
メモリ 192 kB Flash / 24 kB SRAM
電源電圧 1.7~3.6V
動作温度範囲 -40~85℃
アンテナ 搭載
外形寸法 9.8 x 15.5 x 1.8 mm
最大GPIO数 10端子
実装形式 SMT(16端子、端面スルー)

※Bluetooth®のワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標です。

※ARM、Cortexは、米国およびその他の国におけるARM Ltd.の登録商標または商標です。





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