ホシデン

2021/08/30

新製品一覧

新製品_2021年度

Bluetooth®5対応廉価版Bluetooth Low Energyモジュールをラインアップ

ホシデンはBluetoothバージョン5対応の廉価版Bluetooth^® Low Energy モジュールをマスマーケット向けに開発しました。SoC（System on Chip）にNordic社のnRF52805を採用し、64MHz Arm^® Cortex^®-M4プロセッサ及び192 kBフラッシュメモリ、24kB RAMを搭載しています。Bluetoothバージョン5.1認証を取得予定であり、Bluetooth 5.0から導入された2Mモードにも対応しています。無線認証は日本、米国、カナダの認可を取得予定で、お客様が製品を販売する上で必要となる認証業務を簡略化し、グローバル展開を容易にしています。

モジュールの実装形態は端面スルーホール形式を採用することで、メイン基板へ実装後の半田付け状態を容易に確認でき、実装強度・耐衝撃性に優れています。また、高性能なパターンアンテナを搭載しており、小型でありながら安定した通信を実現しています。

最大10個のGPIO端子を備え、機能を必要最小限とすることで低コストを実現し、センサービーコンや医療機器、玩具など大量生産される小型ワイヤレスアプリケーション向けに最適な製品です。ホシデンは今後もモジュールのラインアップを用途に応じて拡充することで、お客様へ最適なソリューションをお届けする予定です。

品名・品番

品名： Bluetooth^® Low Energyモジュール

品番：HRM1092

主な特長

・高性能アンテナによる安定した通信

・低コスト

主な用途

・ビーコン

・玩具

・その他ワイヤレス製品

生産・販売計画

サンプル開始	2021年12月
販売開始	2022年6月
計画月産数量	10万個
サンプル価格	3,000円

主な仕様

項目	仕様
Bluetoothバージョン	5.1取得予定
メモリ	192 kB Flash / 24 kB SRAM
電源電圧	1.7V～3.6V
動作温度範囲	1 A ( 1信号端子あたり )
アンテナ	搭載
外形寸法	9.8 x 15.5 x 1.8 mm
最大GPIO数	10端子
実装形式	SMT（16端子、端面スルー）